中国如何度过芯片关？
1.首先，要承认差距 虽然国内一直都有做半导体相关的研发工作，但总体而言与国外领先水平相比还是有不小的差距的。这种差距不是一年两年能拉开的，而是至少十几年前就已经存在了。虽然近年来国家投入了很多资金和人力，但是基础研究的落后并不是说追就能马上追上的，需要长期艰苦的努力。而且国内目前对于半导体行业整体是持支持态度的，不像手机圈那样撕得厉害。所以只要方向没错，稳步前进就好。
2. 重点发展芯片制造领域 目前国内的芯片设计能力已经有一定规模，但大部分还是集成的能力较弱，像华为海思这样的公司做的芯片很多都是自己设计自己生产的，而国内大部分IC设计企业都是设计+找第三方代工厂加工的方式。这种方式好处在于可以快速实现产品的量产，缺点就是无法完全掌握核心技术。而如果要实现完全的自主技术，那么就只有像华为一样建立自己的生产线了（当然，像华为这样有能力有实力的企业毕竟是少数，况且华为现在的处境……）。国内要大力发展半导体产业，就必须得把重心放在晶圆制造等具有“卡脖子”技术的产业链上。
3. 鼓励和支持中小企业发展 IC设计是个资本密集和技术密集的行业，对人才的要求也是全方位的要求。不仅要有扎实的理论基础，还要有很强的实践技能。而且产品设计出来后还需要经过流片试验才能知道是否可行，中间环节多，风险也大，对企业的资金要求更加苛刻。目前国内半导体业整体上还是个朝阳产业，有着巨大的发展潜力，因此国家对这方面也比较支持，在政策上给予一定的优惠。比如在北京上海等城市就都有相应的扶持政策——只要将芯片卖给华为等企业，就可以得到政府补偿！