中国可以生产存储吗？
1、全球半导体行业目前处于什么状态 2018年，全球半导体行业市场规模可达3649亿美元，同比增长13.5%；到2020年，预计可达到4171亿美元，继续保持增长态势。 其中，集成电路市场规模最大，达到3563亿美元，同比增长13.7%；其他细分市场包括分立器件、传感器和光电元器件等，分别占比4%、1%、1%。 中国作为全球最重要的半导体市场和生产基地之一，2018年中国半导体产业规模可达901亿美元，占全球比重约为24.9%；预计2020年规模可超过1000亿美元，继续占据重要席位。 从产业分布来看，我国半导体产业中芯片设计业规模最大，达到296亿美元，同比增长14.3%；其次是汽车电子，规模达239亿美元；而制造行业则只有47亿美元，最小。
2、国内企业投资建厂，是否有机会？ 首先，必须承认的是，目前国内在半导体领域部分高端技术被卡脖子，整体技术能力和国际先进水平存在较大差距，但在一些低端领域已具备相当规模。 以晶圆代工为例，虽然中芯国际、华虹集团等厂商努力追赶，但与台积电、联电、世界先进等仍有不小差距。在中端领域，长江晶体管公司、合肥晶合、广东瑞红等厂商生产的MOSFET、IGBT、SJS等产品可实现进口替代目标，并成功打入全球供应链系统。
然而，这些企业的资本开支大部分来自于政府支持（如财政扶持、税收优惠、土地价格）或银行信贷，真正自有的资金量并不多，且多用于扩产，用于研发的资金更是少得可怜。比如，江丰电子虽是国内最大的高纯溅射靶材生产商，但每年将营收的半数以上投入到科研当中。 对于打算进入该领域的投资者来说，若想实现快速扩张，抢占市场，最好采用合资建厂的方式，通过合作伙伴的资金支持，加快产品研发进度，并尽快实现量产。同时，利用地方政府吸引外资的政策优势，争取更多的补贴和支持，降低运营成本，提高盈利空间。当然，也可以通过并购的方式，快速获得核心技术，完成产能布局。